Sony Xperia Neo L MT25i - первый смартфон компании на основе Android 4.0 ICS Компания Sony официально представила свой первый смартфон на основе Android 4.0 Ice Cream Sandwich.
ZTE Score M - первый смартфон компании для оператора MetroPCS Китайская компания ZTE Corporation и североамериканский оператор MetroPCS Communications представили новый смартфон – ZTE Score M. 
HTC назвала смартфоны, которые получат Android 4.0 Ice Cream Sandwich Компания HTC опубликовала в своем официальном блоге список из 16 смартфонов, которые получат операционную систему Android 4.0 Ice Cream Sandwich. 
Cмартфон Xperia sola с уникальной технологией floating touch Компания Sony Mobile Communications объявила о выпуске нового Android смартфона – Xperia sola, основной особенностью которого является функция floating touch – бесконтактное управление встроенным браузером, а также поддержка NFC меток Xperia SmartTags, позволяющих мгновенно изменять настройки смартфона и запускать приложения.
Двухъядерный смартфон Samsung Galaxy Ace 2 уже доступен для предзаказа Недорогой смартфон Samsung Galaxy Ace 2 с двухъядерным процессором уже можно предзаказать в Британии. 
Смартфон Alcatel ONE TOUCH Venture – «моноблок» с QWERTY клавиатурой Североамериканский оператор Sprint, предлагающий услуги без заключения контракта под торговой маркой Virgin Mobile USA, представил новую модель Android смартфона Alcatel ONE TOUCH Venture. Популярное |
Обзоры |
Тонкий 8-Мп модуль камеры для мобильных телефонов
Компания Samsung разработала 8-Мп CMOS-модуль камеры, предназначенный для использования в мобильных телефонах. Размеры чипа составляют 28х15,3х8,5 мм. Такая камера способна снимать в условиях недостаточной освещенности с максимальным показателем ISO 1600. Кроме того, поддерживается функция anti-shake (сглаживание эффекта сотрясения камеры), распознавание лица и макрорежим, позволяющий снимать на расстоянии 1 см от объекта. По словам производителя, новый чип на 10% тоньше существующих сейчас на рынке 5-Мп решений. Компания Samsung планирует начать использование своего чипа в мобильных устройствах высшего класса во второй половине этого года. Благодаря небольшим размерам модуля, скорее всего, удастся создать современные камерафоны, не только по возможностям почти не уступающие средним цифровым камерам, но и тонкие.
